硅烷偶联剂 cas,济南国邦化工,硅烷偶联剂

硅烷偶联剂对涂膜附着力的影响

　　硅烷偶联剂能够显著提高涂膜的内聚力以及对金属基体的附着力。**硅偶联剂的通式为 X 3 Si (CH 2 ) n Y，硅烷偶联剂 cas， X 基团是易水解的基团 ， 可与金属基体表面的羟基或水反应 ; Y 基团是选择与树脂发生反应的**官能团 [ 2 ] 。对于 WD - 60 偶联剂 ，硅烷偶联剂_550， Y 基团为环氧基官能团。干净的钢板基体表面不是铁 ， 而是水合氧化铁 ， 反应性硅烷偶联剂的 X 基团和金属基体表面的羟基 ( 或表面的水层 ) 形成氢键 ， 然后缩聚而成氧丙环键 ， 这样在湿态条件下 ， **材料对无机底材具有很高的粘接强度。

  硅烷偶联剂与金属基体的相互作用

　　当选用硅烷偶联剂KH-560 时 ，保定硅烷偶联剂， 其用量对环氧防腐涂料与基材的拉开法附着力影响， 随着KH-560偶联剂用量的增加 ， 涂膜与基材的附着力逐渐增大。用量为 1 . 0% 时附着力达到较大值 ， 然后趋于稳定。此时涂膜的附着力由 12 .2 MPa 提高到 16 . 3MPa 。这是由于KH-560 偶联剂除了与金属基体表面化学成键外 ， 它的环氧官能团还与胺类固化剂发生了有限的共聚反应 ，硅烷偶联剂_560， 与环氧树脂固化体系形成互穿聚合物网络结构 ， 较大地提高了漆膜的内聚力。当KH-560 偶联剂用量增加时 ， 界面的 IPN 结构也在增加 ， 漆膜的内聚力随之升高 ， 而达到一定量 (1 .0% ) 后 ， 由于无机金属基体表面的羟基数量有限 ， KH-560 偶联剂与金属基体形成的氢键和氧丙环键达到一个较大值 ， 使得拉开强度也达到较大值后趋于稳定。

　硅烷偶联剂对涂膜耐盐雾腐蚀性能的影响

硅烷偶联剂作用机理

浸润效应和表面能理论

1963年，ZISMAN在回顾与粘合有关的表面化学和表面能的已知方面的内容时，曾得出结论，在复合材料的制造中，液态树脂对被粘物的良好浸润是头等重要的，如果能获的完全的浸润，那么树脂对高能表面的物理吸附将提供****树脂的内聚强度的粘接强度。